近日，中国半导体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心联合编写发布了《中国集成电路产业知识产权年度报告（2020版）》。

本报告主要以我国集成电路专利与布图设计为主要研究对象，统计2020年专利的增量（同时显示2019年增量以作参考），布图设计的总数和2020年增量，在专利技术分布方面将集成电路根据技术类别分成三大类（设计、制造、封测）进行分析，每类下又分成若干从类统计分析。本报告重点关注集成电路领域专利的2020年年度发展状况、2020年度集成电路专利技术分布、2020年度主要权利人、国内主要集成电路企业在中国和美国的专利累计公开量、国内集成电路领域主要上市公司在中国和美国的专利累计公开量对比；以及布图设计的申请趋势、各省市排名情况，国外主要权利人的情况。

以下是全文：